XY8390ZA AI 物联网核心板（MT8390 Genio 700 平台）
CPU：MT8390（ Genio 700）
GPU：Mali-G57 MC3
NPU：4.4TOPs
架构：2xA78 2.2Ghz + 6xA55 2.0Ghz
内存：4GB+64G/6G+128G/8G+256G
操作系统：Android & Linux
网络支持：1000M以太网
无线连接：Wifi5
1.产品概述
XY8390ZA 核心板基于MT8390（Genio 700），是一款高度集成、功能强大的平台，专为各种人工智能 (AI) 和物联网 (IoT) 用例而设计，处理器采用了 Arm® DynamIQ™ 技术，结合了高性能 Cortex-A78 内核和高能效 Cortex-A55 内核，并配备了 Arm Neon™ 引擎。拥有AI加速器（AIA）的单核AI处理器（APU）cadence®Tensilica®VP6处理器，单核Cadence HIFI 5音频引擎DSP， 内存数据速率高于LPDDR4（X）-3733，拥有多种硬件接口，视频输出口就多达5种（HDMI/eDP/DP/MIPI/DPI）。
XY8390ZA 核心板采用高能效的6nm制程工艺，在加上八核CPU，包括2个2.2GHz A78和6个2.0GHz A55核心，高性能GPU Arm Mali-G57和高达8GB的四通道LPDDR4X内存和UFS闪存。Genio 700同时支持Yocto Linux操作系统和Android系统，是一款高性能的边缘人工智能物联网平台，可应用于智慧零售、工业和智能家居等领域。
2.主要性能
下表描述了 XY8390ZA 详细的性能参数
| 产品名称 | XY8390ZA 核心板 |
| 封装类型 | BGA |
| 尺寸(mm) | 45x45x2.3 |
| WIFI | WIFI5 |
| 应用处理器 | 2xA78 2.2GHz + 6xA55 2.0GHz |
| 图形处理器 | MALI-G57 MC3 |
| NPU算力 | 4.4T |
| 内存 | 4GB+64G/6G+128G/8G+256G |
| 电压特性 | 3.3-4.45V |
| 工作温度 | -20℃~+70℃ |
| 休眠电流 | 23MA |
| 工作电流 | UP TO 3A |
| 数据传输 |
| WLAN特性 | WIFI5 |
| 蓝牙 | BT V5.2 |
| 多媒体 |
| 显示 | DUAL MIPI 4K60+4K30; HDMI2.0/DPI 16BIT/DP 1.4/EDP(DP1.2) |
视频编解码
| 解码：4K75, AV1/VP9VHEVC/H.26 |
| 编码：4K30, HEVC/H.264 |
| 接口 |
| USB | 1XUSB3.1, 2XUSB2.0 |
| PCIE | 1XPCIE2.0 |
| ETHRENET | 1XGBE |
| SDIO | 1xSDIO |
| LCM | MIPI 4 lanex2, eDP 2 lane, DP 4 lane, HDMITX 2.0, DPI |
| I2C | 5XI2C 2XI3C |
| ADC | 5 CHANNEL 12BIT ADC |
| 天线 | WIFI天×2 + 蓝牙天线×1 |
| 摄像头 | 32M 30FPS/16M+16M 30FPS |
| 软件特征 |
| 操作系统 | Android&Linux |
| 软件升级 | USB |
| 认证 |
| RoHs | ROHS |
| 典型应用 | 手持终端、安防监控、车载应用、图像识别设备、商显设备、工业平板、安全头盔、智慧医疗 |
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